-01Wsparcie techniczne

Analiza DFM PCB

Sprawdź możliwości w zakresie „Analiza DFM PCB”, wymagane dane projektu i parametry, które trzeba potwierdzić dla zamówienia.

Poproś o wycenę Wyślij pliki Gerber

Przekrój metalizowanej przelotki do analizy mikrosekcji

-02Process

Proces zatwierdzenia technicznego

01
Przegląd plików
02
Pytania techniczne
03
Potwierdzenie stack-up i materiału
04
Produkcja
05
Kontrola i testy
06
Pakowanie i dostawa

Diagram czynników wpływających na integralność sygnału w PCB

-03Capabilities Summary

Capability data

DatasetParameterSampleMass production

Conventional rigid PCB capabilityLayer Count50L36L

Conventional rigid PCB capabilityFinished Board Thickness0.2-15.0mm0.3-7.0mm

Conventional rigid PCB capabilityThickness Tolerance±8%±8%

Conventional rigid PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil

Flexible PCB capabilityLayer Count1216

Flexible PCB capabilityMinimum Dielectric Thickness (μm)12.512.5

Flexible PCB capabilityMinimum BGA Pitch (μm)150100

Flexible PCB capabilityMinimum Board Thickness (μm)5050

Rigid-flex PCB capabilityLayer Count20L18L

Rigid-flex PCB capabilityPanel Size400×540mm400×540mm

Rigid-flex PCB capabilityFinished Board Thickness0.25-5.0mm0.25-3.2mm

Rigid-flex PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil

High-frequency and high-speed PCB capabilityMaterial SystemPTFE, Hydrocarbon Resin, Other MaterialsPTFE+Ceramic, PTFE+Glass Fiber+Ceramic, PTFE+Glass Fiber

High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Count24L20L

High-frequency and high-speed PCB capabilityPanel Size850×700mm720×650mm

High-frequency and high-speed PCB capabilityProfile Tolerance±0.05mm±0.10mm

The latest supplied columns are from 2023 and require factory confirmation before publication or quotation.

-04Planned resources