-01Produkty

Produkcja wielowarstwowych PCB

Sprawdź możliwości w zakresie „Produkcja wielowarstwowych PCB”, wymagane dane projektu i parametry, które trzeba potwierdzić dla zamówienia.

Złożona płytka drukowana z gęstym prowadzeniem ścieżek

-02Capabilities Multilayer

Capability data

DatasetParameterSampleMass production
Conventional rigid PCB capabilityLayer Count50L36L
Conventional rigid PCB capabilityFinished Board Thickness0.2-15.0mm0.3-7.0mm
Conventional rigid PCB capabilityThickness Tolerance±8%±8%
Conventional rigid PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Hole-to-Trace Clearance5mil5mil
Conventional rigid PCB capabilityCopper Weight1-12oz1/3-8oz
Conventional rigid PCB capabilityLayer Registration Accuracy0.8mil1mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Through Hole Diameter0.075mm0.10mm
Conventional rigid PCB capabilityMin Blind/Buried Via Diameter0.05mm0.075mm
Conventional rigid PCB capabilityMax Aspect Ratio35:130:1
Conventional rigid PCB capabilityEtching Tolerance±10%/±0.8mil±10%/±1mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Solder Bridge2mil3mil
Conventional rigid PCB capabilityImpedance Control Tolerance±5%±7%
Conventional rigid PCB capabilityHDI Level9th Order5th Order
Conventional rigid PCB capabilitySurface FinishENIG, Hard Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, CarbonENIG, Hard Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon
Conventional rigid PCB capabilityMaterial TypesShengyi, Taiwan Union, ITEQ, NanYa, Rogers, Panasonic, Isola (TG135/TG150/TG170, CAF/CTI>600, Halogen Free)Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, NanYa, Rogers, Panasonic, Isola (TG135/TG150/TG170, CAF/CTI>600, Halogen Free)

The latest supplied columns are from 2023 and require factory confirmation before publication or quotation.

-03Products Pcb

Approved media

Złożona płytka drukowana z gęstym prowadzeniem ścieżek
Prasa laminująca do łączenia warstw stosu PCB
Przekrój metalizowanej przelotki do analizy mikrosekcji

-04Industry

Applications

-05Process

Od prototypu do produkcji

  1. 01

    Przegląd plików

  2. 02

    Pytania techniczne

  3. 03

    Potwierdzenie stack-up i materiału

  4. 04

    Produkcja

  5. 05

    Kontrola i testy

  6. 06

    Pakowanie i dostawa

Schemat przebiegu procesu produkcji sztywnych płytek drukowanych

-06RFQ

Send the board specification for engineering review

Send Gerber, ODB++, BOM, drawings, stack-up, quantity, and target delivery where applicable. Lead time and commercial terms are confirmed per order.