Produkcja PCB w Guangdong z oddziałem w Shenzhen dla Europy Środkowo-WschodniejShenzhen, Guangdong+86 1772-254-5366Sales@shinepcba.com

-01Produkty

Produkcja szybkich PCB

Sprawdź możliwości w zakresie „Produkcja szybkich PCB”, wymagane dane projektu i parametry, które trzeba potwierdzić dla zamówienia.

Poproś o wycenęWyślij pliki Gerber
Płytki w panelu ze złoconymi stykami krawędziowymi

-02Capabilities High Speed

Capability data

DatasetParameterSampleMass production
High-frequency and high-speed PCB capabilityMaterial SystemPTFE, Hydrocarbon Resin, Other MaterialsPTFE+Ceramic, PTFE+Glass Fiber+Ceramic, PTFE+Glass Fiber
High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Count24L20L
High-frequency and high-speed PCB capabilityPanel Size850×700mm720×650mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityProfile Tolerance±0.05mm±0.10mm
High-frequency and high-speed PCB capabilitySlot ToleranceNormal Slot ±0.08, Routing Slot ±0.10Normal Slot ±0.10, Routing Slot ±0.13
High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Registration2mil3mil
High-frequency and high-speed PCB capabilityHybrid LaminationPTFE + Glass Ceramic + FR4PTFE + Glass Ceramic + FR4
High-frequency and high-speed PCB capabilityMinimum Hole Size0.075mm0.10mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityMinimum Hole Spacing0.20mm0.25mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityHole Diameter Tolerance±0.05mm±0.075mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityMaximum Aspect Ratio16:112:1
High-frequency and high-speed PCB capabilityHole Copper UniformityCOV≤5%COV≤7%
High-frequency and high-speed PCB capabilityResin Filled Via Aspect Ratio12:112:1
High-frequency and high-speed PCB capabilityVia TypeThrough Hole / Blind ViaThrough Hole / Blind Via
High-frequency and high-speed PCB capabilityTrace Width Tolerance±0.6mil±1mil
High-frequency and high-speed PCB capabilityImpedance Tolerance±5%±8%

No effective date is present in the supplied CSV; confirm values before publication or quotation.

-03Products Pcb

Approved media

Zbliżenie zamontowanej płytki drukowanej
Panel gęsto upakowanej płytki drukowanej przed montażem
Analizator sieciowy przygotowany do pomiarów płytek wysokiej częstotliwości

-04Industry

Applications

Obszar zastosowań automatyki przemysłowej i robotykiIndustry

PCB dla elektroniki przemysłowej

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Instalacja anteny łączności satelitarnejIndustry

PCB do systemów radarowych i RF

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Płytka serwera przetwarzania danych z dwoma gniazdami procesorówIndustry

PCB do szybkich systemów obliczeniowych

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Bezzałogowy statek powietrzny w locieIndustry

PCB do systemów embedded i Mini PC

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Panel płytek LED z zamontowanymi diodamiIndustry

PCB dla elektroniki oświetleniowej

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Płytki drukowane z produktów elektroniki użytkowejIndustry

PCB dla elektroniki domowej

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

-05Process

Od prototypu do produkcji

  1. 01

    Przegląd plików

  2. 02

    Pytania techniczne

  3. 03

    Potwierdzenie stack-up i materiału

  4. 04

    Produkcja

  5. 05

    Kontrola i testy

  6. 06

    Pakowanie i dostawa

Schemat przebiegu procesu produkcji sztywnych płytek drukowanych

-06RFQ

Send the board specification for engineering review

Send Gerber, ODB++, BOM, drawings, stack-up, quantity, and target delivery where applicable. Lead time and commercial terms are confirmed per order.

Wyślij pliki GerberPoproś o wycenę