-01Możliwości

Back drilling PCB

Sprawdź możliwości w zakresie „Back drilling PCB”, wymagane dane projektu i parametry, które trzeba potwierdzić dla zamówienia.

Wielowrzecionowa wiertarka wykonująca otwory w płytkach drukowanych

-02Capabilities Back Drilling

Capability data

DatasetParameterSampleMass production
Conventional rigid PCB capabilityLayer Count50L36L
Conventional rigid PCB capabilityFinished Board Thickness0.2-15.0mm0.3-7.0mm
Conventional rigid PCB capabilityThickness Tolerance±8%±8%
Conventional rigid PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Hole-to-Trace Clearance5mil5mil
Conventional rigid PCB capabilityCopper Weight1-12oz1/3-8oz
Conventional rigid PCB capabilityLayer Registration Accuracy0.8mil1mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Through Hole Diameter0.075mm0.10mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityMaterial SystemPTFE, Hydrocarbon Resin, Other MaterialsPTFE+Ceramic, PTFE+Glass Fiber+Ceramic, PTFE+Glass Fiber
High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Count24L20L
High-frequency and high-speed PCB capabilityPanel Size850×700mm720×650mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityProfile Tolerance±0.05mm±0.10mm
High-frequency and high-speed PCB capabilitySlot ToleranceNormal Slot ±0.08, Routing Slot ±0.10Normal Slot ±0.10, Routing Slot ±0.13
High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Registration2mil3mil
High-frequency and high-speed PCB capabilityHybrid LaminationPTFE + Glass Ceramic + FR4PTFE + Glass Ceramic + FR4
High-frequency and high-speed PCB capabilityMinimum Hole Size0.075mm0.10mm

The latest supplied columns are from 2023 and require factory confirmation before publication or quotation.

-03Products Pcb

Approved media

Wielowrzecionowa wiertarka wykonująca otwory w płytkach drukowanych
Diagram efektu odgałęzienia przelotki eliminowanego przez back drilling
Przekrój metalizowanej przelotki do analizy mikrosekcji

-04Process

Od prototypu do produkcji

  1. 01

    Przegląd plików

  2. 02

    Pytania techniczne

  3. 03

    Potwierdzenie stack-up i materiału

  4. 04

    Produkcja

  5. 05

    Kontrola i testy

  6. 06

    Pakowanie i dostawa

Schemat przebiegu procesu produkcji sztywnych płytek drukowanych

-05RFQ

Send the board specification for engineering review

Send Gerber, ODB++, BOM, drawings, stack-up, quantity, and target delivery where applicable. Lead time and commercial terms are confirmed per order.