-01Engineering

DFM-Prüfung für Leiterplatten

Prüfen Sie die Möglichkeiten für „DFM-Prüfung für Leiterplatten“, die benötigten Projektdaten und die für Ihren Auftrag zu bestätigenden Angaben.

Angebot anfordern Gerber-Daten senden

Querschliff einer durchkontaktierten Bohrung für die Mikroschliffanalyse

-02Process

Technischer Freigabeprozess

01
Datenprüfung
02
Technische Rückfragen
03
Bestätigung von Lagenaufbau und Material
04
Fertigung
05
Inspektion und Prüfung
06
Verpackung und Lieferung

Diagramm der Einflussfaktoren auf die Signalintegrität von Leiterplatten

-03Capabilities Summary

Capability data

DatasetParameterSampleMass production

Conventional rigid PCB capabilityLayer Count50L36L

Conventional rigid PCB capabilityFinished Board Thickness0.2-15.0mm0.3-7.0mm

Conventional rigid PCB capabilityThickness Tolerance±8%±8%

Conventional rigid PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil

Flexible PCB capabilityLayer Count1216

Flexible PCB capabilityMinimum Dielectric Thickness (μm)12.512.5

Flexible PCB capabilityMinimum BGA Pitch (μm)150100

Flexible PCB capabilityMinimum Board Thickness (μm)5050

Rigid-flex PCB capabilityLayer Count20L18L

Rigid-flex PCB capabilityPanel Size400×540mm400×540mm

Rigid-flex PCB capabilityFinished Board Thickness0.25-5.0mm0.25-3.2mm

Rigid-flex PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil

High-frequency and high-speed PCB capabilityMaterial SystemPTFE, Hydrocarbon Resin, Other MaterialsPTFE+Ceramic, PTFE+Glass Fiber+Ceramic, PTFE+Glass Fiber

High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Count24L20L

High-frequency and high-speed PCB capabilityPanel Size850×700mm720×650mm

High-frequency and high-speed PCB capabilityProfile Tolerance±0.05mm±0.10mm

The latest supplied columns are from 2023 and require factory confirmation before publication or quotation.

-04Planned resources