Produkcja PCB w Guangdong z oddziałem w Shenzhen dla Europy Środkowo-WschodniejShenzhen, Guangdong+86 1772-254-5366Sales@shinepcba.com

-01Produkty

Produkcja PCB HDI

Sprawdź możliwości w zakresie „Produkcja PCB HDI”, wymagane dane projektu i parametry, które trzeba potwierdzić dla zamówienia.

Poproś o wycenęWyślij pliki Gerber
Panel gęsto upakowanej płytki drukowanej przed montażem

-02Capabilities Hdi

Capability data

DatasetParameterSampleMass production
Conventional rigid PCB capabilityLayer Count50L36L
Conventional rigid PCB capabilityFinished Board Thickness0.2-15.0mm0.3-7.0mm
Conventional rigid PCB capabilityThickness Tolerance±8%±8%
Conventional rigid PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Hole-to-Trace Clearance5mil5mil
Conventional rigid PCB capabilityCopper Weight1-12oz1/3-8oz
Conventional rigid PCB capabilityLayer Registration Accuracy0.8mil1mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Through Hole Diameter0.075mm0.10mm
Flexible PCB capabilityLayer Count1216
Flexible PCB capabilityMinimum Dielectric Thickness (μm)12.512.5
Flexible PCB capabilityMinimum BGA Pitch (μm)150100
Flexible PCB capabilityMinimum Board Thickness (μm)5050
Flexible PCB capabilityMaximum Panel Size (mm)610×1200610×1200
Flexible PCB capabilityMinimum Base Copper Thickness (μm)96
Flexible PCB capabilityMaximum Base Copper Thickness (μm)3535
Flexible PCB capabilityMinimum Trace/Space (μm)40/4035/35

The latest supplied columns are from 2023 and require factory confirmation before publication or quotation.

-03Products Pcb

Approved media

Panel gęsto upakowanej płytki drukowanej przed montażem
Stanowisko obróbki laserowej do wykonywania mikroprzelotek
Przekrój metalizowanej przelotki do analizy mikrosekcji

-04Industry

Applications

Obszar zastosowań automatyki przemysłowej i robotykiIndustry

PCB dla elektroniki przemysłowej

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Instalacja anteny łączności satelitarnejIndustry

PCB do systemów radarowych i RF

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Płytka serwera przetwarzania danych z dwoma gniazdami procesorówIndustry

PCB do szybkich systemów obliczeniowych

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Bezzałogowy statek powietrzny w locieIndustry

PCB do systemów embedded i Mini PC

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Panel płytek LED z zamontowanymi diodamiIndustry

PCB dla elektroniki oświetleniowej

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Płytki drukowane z produktów elektroniki użytkowejIndustry

PCB dla elektroniki domowej

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

-05Process

Od prototypu do produkcji

  1. 01

    Przegląd plików

  2. 02

    Pytania techniczne

  3. 03

    Potwierdzenie stack-up i materiału

  4. 04

    Produkcja

  5. 05

    Kontrola i testy

  6. 06

    Pakowanie i dostawa

Schemat przebiegu procesu produkcji sztywnych płytek drukowanych

-06RFQ

Send the board specification for engineering review

Send Gerber, ODB++, BOM, drawings, stack-up, quantity, and target delivery where applicable. Lead time and commercial terms are confirmed per order.

Wyślij pliki GerberPoproś o wycenę