Leiterplattenfertigung in Guangdong mit Niederlassung in Shenzhen für Mittel- und OsteuropaShenzhen, Guangdong+86 1772-254-5366Sales@shinepcba.com

-01Produkte

HDI-Leiterplattenfertigung

Prüfen Sie die Möglichkeiten für „HDI-Leiterplattenfertigung“, die benötigten Projektdaten und die für Ihren Auftrag zu bestätigenden Angaben.

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Hochdichte unbestückte Leiterplattennutzen vor der Montage

-02Capabilities Hdi

Capability data

DatasetParameterSampleMass production
Conventional rigid PCB capabilityLayer Count50L36L
Conventional rigid PCB capabilityFinished Board Thickness0.2-15.0mm0.3-7.0mm
Conventional rigid PCB capabilityThickness Tolerance±8%±8%
Conventional rigid PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Hole-to-Trace Clearance5mil5mil
Conventional rigid PCB capabilityCopper Weight1-12oz1/3-8oz
Conventional rigid PCB capabilityLayer Registration Accuracy0.8mil1mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Through Hole Diameter0.075mm0.10mm
Flexible PCB capabilityLayer Count1216
Flexible PCB capabilityMinimum Dielectric Thickness (μm)12.512.5
Flexible PCB capabilityMinimum BGA Pitch (μm)150100
Flexible PCB capabilityMinimum Board Thickness (μm)5050
Flexible PCB capabilityMaximum Panel Size (mm)610×1200610×1200
Flexible PCB capabilityMinimum Base Copper Thickness (μm)96
Flexible PCB capabilityMaximum Base Copper Thickness (μm)3535
Flexible PCB capabilityMinimum Trace/Space (μm)40/4035/35

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-03Products Pcb

Approved media

Hochdichte unbestückte Leiterplattennutzen vor der Montage
Laserbearbeitungsstation zur Erzeugung von Microvias
Querschliff einer durchkontaktierten Bohrung für die Mikroschliffanalyse

-04Industry

Applications

Anwendungsbereich Industrieautomation und RobotikIndustry

Leiterplatten für Industrieelektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

SatellitenkommunikationsantenneIndustry

Leiterplatten für Radar- und HF-Systeme

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Serverleiterplatte für Datenverarbeitung mit zwei ProzessorsockelnIndustry

Leiterplatten für High-Speed-Computing

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Unbemanntes Luftfahrzeug im FlugIndustry

Leiterplatten für Embedded- und Mini-PC-Systeme

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

LED-Leiterplattenarray mit bestückten EmitternIndustry

Leiterplatten für Beleuchtungselektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Leiterplatten aus Produkten der UnterhaltungselektronikIndustry

Leiterplatten für Heimelektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

-05Process

Vom Prototyp zur Serie

  1. 01

    Datenprüfung

  2. 02

    Technische Rückfragen

  3. 03

    Bestätigung von Lagenaufbau und Material

  4. 04

    Fertigung

  5. 05

    Inspektion und Prüfung

  6. 06

    Verpackung und Lieferung

Ablaufdiagramm des Herstellungsprozesses starrer Leiterplatten

-06RFQ

Send the board specification for engineering review

Send Gerber, ODB++, BOM, drawings, stack-up, quantity, and target delivery where applicable. Lead time and commercial terms are confirmed per order.

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