Leiterplattenfertigung in Guangdong mit Niederlassung in Shenzhen für Mittel- und OsteuropaShenzhen, Guangdong+86 1772-254-5366Sales@shinepcba.com

-01Produkte

High-Speed-Leiterplattenfertigung

Prüfen Sie die Möglichkeiten für „High-Speed-Leiterplattenfertigung“, die benötigten Projektdaten und die für Ihren Auftrag zu bestätigenden Angaben.

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Genutzte Leiterplatten mit vergoldeten Randsteckkontakten

-02Capabilities High Speed

Capability data

DatasetParameterSampleMass production
High-frequency and high-speed PCB capabilityMaterial SystemPTFE, Hydrocarbon Resin, Other MaterialsPTFE+Ceramic, PTFE+Glass Fiber+Ceramic, PTFE+Glass Fiber
High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Count24L20L
High-frequency and high-speed PCB capabilityPanel Size850×700mm720×650mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityProfile Tolerance±0.05mm±0.10mm
High-frequency and high-speed PCB capabilitySlot ToleranceNormal Slot ±0.08, Routing Slot ±0.10Normal Slot ±0.10, Routing Slot ±0.13
High-frequency and high-speed PCB capabilityLayer Registration2mil3mil
High-frequency and high-speed PCB capabilityHybrid LaminationPTFE + Glass Ceramic + FR4PTFE + Glass Ceramic + FR4
High-frequency and high-speed PCB capabilityMinimum Hole Size0.075mm0.10mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityMinimum Hole Spacing0.20mm0.25mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityHole Diameter Tolerance±0.05mm±0.075mm
High-frequency and high-speed PCB capabilityMaximum Aspect Ratio16:112:1
High-frequency and high-speed PCB capabilityHole Copper UniformityCOV≤5%COV≤7%
High-frequency and high-speed PCB capabilityResin Filled Via Aspect Ratio12:112:1
High-frequency and high-speed PCB capabilityVia TypeThrough Hole / Blind ViaThrough Hole / Blind Via
High-frequency and high-speed PCB capabilityTrace Width Tolerance±0.6mil±1mil
High-frequency and high-speed PCB capabilityImpedance Tolerance±5%±8%

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-03Products Pcb

Approved media

Nahaufnahme einer bestückten Leiterplatte
Hochdichte unbestückte Leiterplattennutzen vor der Montage
Netzwerkanalysator im Aufbau zur Hochfrequenzmessung von Leiterplatten

-04Industry

Applications

Anwendungsbereich Industrieautomation und RobotikIndustry

Leiterplatten für Industrieelektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

SatellitenkommunikationsantenneIndustry

Leiterplatten für Radar- und HF-Systeme

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Serverleiterplatte für Datenverarbeitung mit zwei ProzessorsockelnIndustry

Leiterplatten für High-Speed-Computing

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Unbemanntes Luftfahrzeug im FlugIndustry

Leiterplatten für Embedded- und Mini-PC-Systeme

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

LED-Leiterplattenarray mit bestückten EmitternIndustry

Leiterplatten für Beleuchtungselektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Leiterplatten aus Produkten der UnterhaltungselektronikIndustry

Leiterplatten für Heimelektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

-05Process

Vom Prototyp zur Serie

  1. 01

    Datenprüfung

  2. 02

    Technische Rückfragen

  3. 03

    Bestätigung von Lagenaufbau und Material

  4. 04

    Fertigung

  5. 05

    Inspektion und Prüfung

  6. 06

    Verpackung und Lieferung

Ablaufdiagramm des Herstellungsprozesses starrer Leiterplatten

-06RFQ

Send the board specification for engineering review

Send Gerber, ODB++, BOM, drawings, stack-up, quantity, and target delivery where applicable. Lead time and commercial terms are confirmed per order.

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