Leiterplattenfertigung in Guangdong mit Niederlassung in Shenzhen für Mittel- und OsteuropaShenzhen, Guangdong+86 1772-254-5366Sales@shinepcba.com

-01Branchen

Leiterplatten für Automobilelektronik

Prüfen Sie die Möglichkeiten für „Leiterplatten für Automobilelektronik“, die benötigten Projektdaten und die für Ihren Auftrag zu bestätigenden Angaben.

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Leiterplatte eines Fahrzeugsystems mit dicht bestückten Bereichen

-02Industry

Applications

Anwendungsbereich Industrieautomation und RobotikIndustry

Leiterplatten für Industrieelektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

SatellitenkommunikationsantenneIndustry

Leiterplatten für Radar- und HF-Systeme

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Serverleiterplatte für Datenverarbeitung mit zwei ProzessorsockelnIndustry

Leiterplatten für High-Speed-Computing

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Unbemanntes Luftfahrzeug im FlugIndustry

Leiterplatten für Embedded- und Mini-PC-Systeme

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

LED-Leiterplattenarray mit bestückten EmitternIndustry

Leiterplatten für Beleuchtungselektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

Leiterplatten aus Produkten der UnterhaltungselektronikIndustry

Leiterplatten für Heimelektronik

Application fit requires project evidence; no customer relationship is implied.

-03Capabilities Automotive

Capability data

DatasetParameterSampleMass production
Conventional rigid PCB capabilityLayer Count50L36L
Conventional rigid PCB capabilityFinished Board Thickness0.2-15.0mm0.3-7.0mm
Conventional rigid PCB capabilityThickness Tolerance±8%±8%
Conventional rigid PCB capabilityMin Trace/Space1.5mil/1.5mil2mil/2mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Hole-to-Trace Clearance5mil5mil
Conventional rigid PCB capabilityCopper Weight1-12oz1/3-8oz
Conventional rigid PCB capabilityLayer Registration Accuracy0.8mil1mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Through Hole Diameter0.075mm0.10mm
Conventional rigid PCB capabilityMin Blind/Buried Via Diameter0.05mm0.075mm
Conventional rigid PCB capabilityMax Aspect Ratio35:130:1
Conventional rigid PCB capabilityEtching Tolerance±10%/±0.8mil±10%/±1mil
Conventional rigid PCB capabilityMin Solder Bridge2mil3mil
Conventional rigid PCB capabilityImpedance Control Tolerance±5%±7%
Conventional rigid PCB capabilityHDI Level9th Order5th Order
Conventional rigid PCB capabilitySurface FinishENIG, Hard Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, CarbonENIG, Hard Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon
Conventional rigid PCB capabilityMaterial TypesShengyi, Taiwan Union, ITEQ, NanYa, Rogers, Panasonic, Isola (TG135/TG150/TG170, CAF/CTI>600, Halogen Free)Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, NanYa, Rogers, Panasonic, Isola (TG135/TG150/TG170, CAF/CTI>600, Halogen Free)

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-04Products Automotive

Approved media

Anwendungsbereich Fahrzeugelektronik
Komplexe unbestückte Leiterplatte mit dichter Leiterführung
Bestücktes Modul auf schwarz lötstoppbeschichteter Leiterplatte

-05RFQ

Send the board specification for engineering review

Send Gerber, ODB++, BOM, drawings, stack-up, quantity, and target delivery where applicable. Lead time and commercial terms are confirmed per order.

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